性价比与稳定兼得？BGA291固态转CFExpress内存卡方案对比
本文最后修改于 940 天前，部分内容可能已经过时！
作者：江南科仿
自身利益&态度有关
责任编辑所提到任何人国际品牌的记忆卡和有关零件均无自身利益关系，仅做为产品价格和重要信息等展现作用，无任何人裂瓜或诬蔑等目的，该文仅代表个人见解，部分重要信息来自网络收集整理，所提到到的未定重要信息会附带说明其准确性，该文内展现的制做过程工具和材料等均公费购买，他们做的那套计划现阶段卡还在内测阶段，仅作技术展现，也不会公开贩售，诸位可以放心观赏该文内容。一点实则内容：把他们做的卡的图做为头图采用。
前文
大概从去年年初已经开始，越来越多的照相机已经开始采用上CFExpress TypeB技术标准的记忆卡，其强悍的载入速度和耗电量，远远追上高速路SD卡四条街，当然，产品价格也能追上SD卡四条街
，现代国际品牌供应商推出的CFExpress记忆卡数十亿两三百的单价却多于128G甚至多于64G耗电量，让很多摄友们难上加难，照相机支持这般强悍的卡，却被昂贵的产品价格稍缓了步伐，没有下限的高速路fps和极强的音频演唱操控性，因为没有一张好卡而只能在点评里看到照相机真男人的一面。
其实CFExpress记忆卡其本质上就是一个nvme液态，走PCIe协议，所以能达到这般强悍的随机存取操控性（相比SD卡而言），再看一眼液态硬碟的产品价格，是不是就有设想了？如果把现代的nvme液态硬碟通过一些方式桥接到照相机里采用，这个方式是否可取呢？
自然就有喜欢提心吊胆的DIYer们，在浩瀚网络世界寻找CFExpress的资料，找寻接触点表述，一番提心吊胆下来，有天神做出了2230NVME液态硬碟转CFExpress TypeB技术标准的记忆卡组件，这些组件最初在螃蟹平台上再次出现，到现在年末，再次出现各种各式各样的不同计划，
现阶段已有的DIY卡计划的展现 和 优劣赞扬
在这里为了方便快捷界定，我将其称为版1，为方便快捷我们辨别，我找来了螃蟹上的图片供我们参照：
版1：软线束硅片
但版1存在一个比较影响采用的问题，就是柔性PCB会变形导致卡的接触点与设备接触不良，现阶段已经见到过多个再次出现此问题的，但是这个计划的优点是不用切割硬碟PCB，可以直接安装2230技术标准的液态
版1 优劣总结&个人看法：
优点：无需打磨切割，采用原卡外壳组件改装
缺点：卡的金手指部分会变形导致接触不良无法采用（据说该组件会有一丁点顶外壳问题，不确定是否为真）
看法：接触不良比较抓狂的，如果在随机存取过程中再次出现还有可能导致数据丢失或者掉盘，不太推荐采用此组件
版2：硬PCB硅片
接下来让我们来看看后续出的一些其他组件，还有一个版采用硬PCB做为硅片，此组件相比上一个柔性PCB做为硅片的，会更加稳定耐用，但是非常狭小的空间，在PCB上走线很难顾及到规范性，比如阻抗匹配等长等。
图片截取自某宝卖家，可以比较清楚的看到该组件采用硬性PCB做为硅片桥接，该组件的计划需要打磨PCB，否则无法把硬碟安装进去，现阶段也有见到不少切割导致板层短路和损坏硬碟翻车的。
版2 优劣总结&个人看法：
优点：更合贴一点，采用原卡外壳组件改装
缺点：破坏性改装原盘，对动手能力有要求，有概率翻车或损坏
看法：此组件需要较强的动手能力才能改装，但是稳定性什么的相比版1的计划会更好点
版3：PCB+金属屏蔽罩
这个组件最初版其实卖相并不好看，印象里面在B站刷到过音频，该版直接将PCB底板当成卡外壳的一部分，安装上液态后再安装屏蔽罩，即可正常采用，开发这个版组件的作者我觉得很牛，因为适配外壳大小是比较麻烦的 ，直接走了其他改装计划不同路子，其他改装计划都是在CFExpress外壳上做改动和适配，这个计划直接脱离了外壳组件。话不多说，直接上图：
原图水印未作抹除，这个版的组件我个人是比较看好的，既不会破坏性去切割原盘PCB，散热相比用外壳组件做改装的卡又有更好一点的散热，还方便快捷拆装更换液态
该组件有关的B站音频：传送门
版3 优劣总结&个人看法：
优点：随意更换，更换方便快捷，不需要打磨和切割，散热更好一点点
缺点：美观程度上和采用外壳组件改的相比还有一点欠缺，不过我个人觉得能在接受范围内了
看法：我觉得不错，稳定性可靠性都有，还很方便快捷更换液态，爆赞
版4：CNC外壳
该组件我觉得是现阶段在美观程度，可靠性，易用性都做得比较平衡的一个计划，类似于计划3的计划，不过外壳部分是纯CNC金属组成，上一个版是PCB+金属屏蔽罩组成，有点区别。
这个计划见过好几个版了，不过都是外壳的区别，其本质上都是一样的，重新制做了外壳，颜色不同处理不同而已。
版4 优劣总结&个人看法：
优点：和3一样，但是全金属外壳散热和耐用程度都会更好，更抗压抗摔
缺点：同3，美观程度上和采用外壳组件改的相比还有一点欠缺，不过我个人觉得能在接受范围内了
看法：现阶段不错的改装组件之一，基本没啥明显短板，我觉得可以搞
版5：BGA291液态芯片+原卡外壳
这个版就是我现阶段在制做的版，他们做的有比较多的图片可以展现，就多放几张图吧
这个组件和1，2一样，都是基于公版原卡外壳制做的，所以在美观程度上能做到基本和国际品牌卡一样的严丝合缝和细致，但是这个组件现阶段也有缺点等待解决，现阶段测试的PCB打的不是沉金，仅做为验证采用，同时这个项目也以及开源在了立创开源广场，诸位有需要也可以他们打PCB去DIY，传送门在这，现阶段可以白嫖立创打板，外壳去某巴巴买就可以制做了。
卡的制做有关音频也有，诸位如果感兴趣可以去查看一下，传送门
在这里顺带介绍一下BGA291颗粒到底是个啥玩意，现在很多2230的液态上多于一个大芯片，正常的液态都是主控+闪存+缓存（缓存有无看主控计划）这三个大芯片组成，BGA291颗粒则是将这些芯片封装在一起制做成一体颗粒，一个芯片内就包含了主控闪存和缓存（比如海力士颗粒是带缓存的），在SurfacePro5，6，7等设备上，就采用了此封装的颗粒，东芝BG3，BG4，海力士和Intel，三星也有生产采用此封装的液态，现在很多2230的液态就是采用此封装的颗粒，当然WD的跟几个群联计划的不算哈
版5 优劣总结&个人看法：
优点：少了一层桥接，直接将颗粒焊接在PCB上，更可靠点，和原外壳严丝合缝。
缺点：不同国际品牌颗粒需要适配不同底板，需要有焊接设备才能制做，更换颗粒不方便快捷
看法：慢慢改进吧。
结尾
以上分享的几个DIY计划和展现会有一定的时效性，可能在您看的时候已经改进了或者有更新的计划了，该文内的内容仅供参照，也希望诸位摄友们买到便宜又好用的记忆卡产品，现阶段我个人比较推荐3和4计划的，该文在手机上写的比较匆忙，可能会有错误和遗漏内容，会在评论内补充指正
在这里感谢那些开路的前辈们，虽然计划不一定完美，但是能打破国际品牌卡的高价让我们都用上高高性价比的CFE卡，查找资料不易，开发也有很多坑要采，一路下来做成成品也是不容易的，为你们点赞